Графика Xe Next, наследующая нынешней аритектуре Xe3, разрабатывается с прицелом на инференс нейронных моделей.
На выставке Intel Connection Japan 2026 компания Intel и дочерняя компания SoftBank, фирма Saimemory, впервые представили живой прототип памяти ZAM. Технология Z-Angle Memory использует уникальную диагональную архитектуру соединений внутри стека, которая радикально улучшает теплоотвод и позволяет нарастить емкость одного чипа до внушительных 512 ГБ.
Intel официально представила линейку процессоров Xeon 600 (Granite Rapids) для рабочих станций. Главный акцент сделан на агрессивную ценовую политику: Intel предлагает значительно больше ядер за каждый доллар по сравнению с решениями AMD Threadripper 9000.
Intel готовится к рискованному запуску Panther Lake — своих первых мобильных процессоров на передовом техпроцессе 18A, который станет ключевым моментом для восстановления конкурентоспособности компании. Выпуск ожидается в Q4 2025, а массовые продукты с платформой появятся в Q1 2026.
Intel пытается убедить геймеров, что её новые десктопные процессоры Arrow Lake-S (Core Ultra Series 2) предлагают лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с AMD Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, но данные не в пользу «синего» гиганта.
Новый CEO Intel Лип-Бу Тан начал с жестких мер: компания планирует уволить более 30% своего штата, или свыше 15 000 сотрудников. Об этом стало известно после отчета за второй квартал. Этот шаг – часть агрессивной стратегии по борьбе с убытками и восстановлению финансовой стабильности. По словам CEO, эра «щедрых чеков» закончилась, и приоритетом становится дисциплина.
Появились новые подробности о грядущих бюджетных процессорах Intel Wildcat Lake, которые заменят линейку Alder Lake-N. Несмотря на то, что их встроенная графика Xe3 «Celestial» будет иметь 2 RT-юнита, поддержки трассировки лучей в этих чипах не будет. Зато Intel оставит ядра XMX, что обеспечит аппаратную поддержку технологии апскейлинга XeSS, пусть и в базовом виде.
Появились новые слухи от инсайдера @OneRaichu о потенциальной флагманской мобильной линейке Intel Nova Lake-AX. Главная сенсация – встроенная графика, которая может получить 384 исполнительных блока (EU) на архитектуре Xe3P, что эквивалентно 48 графическим ядрам Xe3. Это прямой вызов топовым APU от AMD, таким как Strix Halo, и может обеспечить производительность на уровне дискретных видеокарт среднего класса.
Intel, похоже, готовит запоздалый, но мощный ответ на успешную технологию AMD 3D V-Cache. По слухам, грядущие процессоры Intel Nova Lake получат «X3D-подобные» варианты с большим кэшем последнего уровня (bLLC). Этот шаг выглядит как вынужденная мера на фоне популярности Ryzen 7800X3D и не самых впечатляющих игровых результатов последних поколений чипов Intel.
