На выставке Intel Connection Japan 2026 компания Intel и дочерняя компания SoftBank, фирма Saimemory, впервые представили живой прототип памяти ZAM. Технология Z-Angle Memory использует уникальную диагональную архитектуру соединений внутри стека, которая радикально улучшает теплоотвод и позволяет нарастить емкость одного чипа до внушительных 512 ГБ.